【华 BCE 新闻网讯】6 月 18 日，中国半导体行业协会（以下简称 “协会”）在上海召开 2024 年度半导体产业发展研讨会，来自全国集成电路设计、制造、封测、设备材料等领域的 200 余家企业代表及专家参会。会议以 “强链补链・协同创新” 为主题，通报了 2024 年上半年产业运行数据，分析当前面临的核心挑战，并发布三大协同发展举措，为国内半导体产业高质量发展明确方向。
一、产业数据亮眼：设计业贡献超四成营收
会上，协会秘书长王世江首先发布《2024 年上半年中国半导体产业运行报告》。报告显示，2024 年 1-6 月，国内半导体产业整体营收达 **7286 亿元，同比增长9.1%**，增速较去年同期提升 2.3 个百分点，产业韧性持续凸显。
其中，集成电路设计业表现尤为突出：上半年营收达 **3092 亿元**，占产业总营收比重超 42%，同比增长 15.6%，成为拉动产业增长的核心动力；制造环节营收 1987 亿元，同比增长 6.8%，12 英寸先进制程产能利用率维持在 85% 以上；封测环节营收 2207 亿元，同比增长 4.3%，先进封装技术（如 Chiplet）渗透率突破 20%。
二、直面核心挑战：设备材料与高端人才成关键瓶颈
在产业机遇之外，会议也直面当前存在的挑战。协会理事长俞忠钰在主旨发言中指出，尽管国内半导体产业规模稳步增长，但 “卡脖子” 问题仍未根本解决：
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高端设备方面：7 纳米及以下制程光刻机、离子注入机等核心设备国产化率不足 5%，依赖进口；
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关键材料方面：大硅片、光刻胶、特种气体等 20 余种关键材料仍需大量进口，部分品类进口占比超 90%；
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人才缺口方面：截至 2024 年一季度，国内半导体行业高端人才缺口达 **12.8 万人**，其中先进制程工艺工程师、设备研发工程师缺口最为突出。
“解决这些问题不能靠单点突破，必须依托产业链上下游协同，这也是协会本次会议重点推动的方向。” 俞忠钰强调。
三、三大举措落地：构建 “产学研用” 协同生态
为破解产业痛点，协会在会上正式发布《2024-2025 中国半导体产业协同发展行动计划》，明确三大核心举措：
1. 成立 “半导体设备材料协同创新联盟”
联合中芯国际、北方华创、沪硅产业等 50 余家龙头企业，建立 “需求 – 研发 – 验证” 联动机制：由制造企业提出设备材料需求，设备材料企业联合高校院所开展攻关，协会牵头搭建验证平台，缩短产品从研发到量产的周期。计划 2025 年底前，推动 10 种关键材料、5 类核心设备实现国产化替代验证。
2. 启动 “半导体高端人才培养专项”
与清华大学、复旦大学等 12 所高校合作，开设 “集成电路先进制程”“半导体设备研发” 等定向专业班，同时推动企业与高校共建实习基地，年培养定向人才超 5000 人。此外，协会还将设立 “半导体人才专项基金”，为海外高层次人才回国创业提供最高 500 万元启动资金。
3. 建立 “产业链供应链预警平台”
平台将实时汇总国内外半导体设备材料供应动态、技术壁垒变化及贸易政策调整，为企业提供风险预警与替代方案建议。目前平台已接入 100 余家核心企业数据，预计 2024 年底覆盖全产业链 80% 以上重点企业。
四、企业声音：协同发展成行业共识
参会企业代表纷纷表示，协会的举措为产业发展注入信心。华为海思高级副总裁艾伟表示：“设计企业离不开制造与设备环节的支撑，联盟的成立将帮助我们更快实现先进芯片的国产化流片，降低供应链风险。” 中芯国际首席技术官吴金刚则认为：“人才专项计划将缓解高端工艺工程师短缺问题，为 14 纳米及以下先进制程的产能爬坡提供保障。”
五、未来展望：2025 年目标明确
会议最后，协会发布 2025 年产业发展目标：力争全年半导体产业营收突破 1.5 万亿元，集成电路设计业营收占比提升至 45%，关键设备材料国产化率平均提高 10-15 个百分点，高端人才缺口缩减至 8 万人以内。
“半导体产业发展非一日之功，需要全行业共同努力。协会将持续发挥桥梁纽带作用，推动产业链上下游拧成一股绳，为中国半导体产业实现自主可控贡献力量。” 俞忠钰在总结发言中说道。
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